10月29日消息，据XDA报道，高通正在开发下一代可穿戴设备SOC。

XDA开发人员发现，在Code Aurora论坛上，高通为其芯片组上传了Linux内核源代码，在“SDW3300设备”中发现了文件名“sdw3300-bg-1gb-wtp.dts”，该代码表明新平台基于骁龙429打造，名为骁龙Wear 3300。

骁龙429于2018年中推出，它基于12nm工艺制程打造，采用4颗Cortex A53核心，CPU主频为1.95GHz。报道称高通可能会将这4颗Cortex A53核心与低功耗协处理器、PMIC、集成DSP等与其它组件配合打造新的骁龙可穿戴平台。

XDA指出，新的可穿戴SOC功耗会更低，从而有效延长可穿戴设备的电池续航，配合1GB内存，未来的Wear OS智能手表的性能也会比以往更好，值得期待。

目前高通尚未确认下一代可穿戴SOC的任何细节。