目前的ARM处理器多数是TSMC的28nm工艺生产的，今年会有20nm工艺量产，但是只有苹果、高通这些公司有计划转向20nm节点，很多公司都在观望TSMC明年的16nmFinFET工艺，ARM此前表态今年就能见到16nmFinFET工艺处理器。MWC展会上，TSMC与ARM联合宣布已经成功流片16nmFinFET工艺的ARM处理器，现在流片的这块晶圆曝光了，不仅是16nmFinFET工艺的，而且是6个Cortex-A57核心。

SA网站报道称，他们在MWC展会上看到了隐藏在展台女郎背后的16nmFinFET晶圆，流片时间是2014年2月份，绝对的新鲜出炉。除了非常先进的制程工艺之外，从这块晶圆上还可以清楚到看到每个电路都是6核设计的。这块晶圆主要是测试用的，目的是在新的16nmFinFET工艺上优化Cortex-A57核心，目前优化工作还在继续进行，看起来远没有完成。

至于ARM为什么推出奇怪的6核设计？SA也猜测了一番，如果你不打算在市场上推出这样的产品，你还会费力去做这样负责的事吗？这说明ARM公司是有打算推出6核Cortex-A57处理器的，考虑到ARM公司是以IP授权为生，很多厂商都会直接使用ARM设计好的处理器，因此如果现在就让晶圆厂做好优化工作，未来的授权工作肯定会更容易。

PS：这次流片的是Cortex-A57处理器，这是ARM公司的64位架构高性能核心，ARM一直期望能在服务器市场打开一扇门，现在使用最先进的工艺流片6核A57核心倒也不意外。三星此前在MWC展会也推出了6核处理器，不过是2个A15和4个A7核心搭配的。