移动处理器中主流的还是28nm工艺，TSMC的20nm主要供给苹果的A8处理器了，三星则有20nm工艺的Exynos5430处理器试产。但是除了苹果、高通等极少数公司有意使用20nm工艺之外，包括ARM公司在内的多数公司都把目标放在了16、14nmFinFET工艺上了。

在上周的ARMTechcon技术会议上，他们公布了一份处理器工艺路线图，涵盖了高端移动处理器到IOT物联网芯片在内的多个级别，其中只有部分高端移动处理器在2014年会采用20nm工艺之外，主流移动、可穿戴/消费级、服务器/网络、等市场的ARM处理器在28nm节点之后都会转向16/14nmFinFET工艺，都越过了20nm节点，而嵌入式/物联网市场则会从65/55nm工艺转向40nm、28nm。

目前已知的使用20nm工艺的处理器主要是苹果的A8和三星的Exynos5430/5433，准备采用但还没有上市的还有高通的骁龙810/808处理器，联发科还有MT6795等64位ARM处理器采用20nm，AMD的64位ARM处理器也会使用20nm工艺，自家的X86处理器中还有NolanAPU。除了这几家之外，其他公司都在等待TSMC的16nmFinFET工艺。国内的海思公司已经跟TSMC合作首先试产了32核64位ARM处理器，使用的是16nmFinFET工艺，显然也没有使用20nm工艺的打算了。

按照规划，TSMC今年开始试产16nmFinFET工艺，明年下半年就会正式量产，留给20nm工艺的时间并不多。

其实三星虽然有了20nm工艺，但是三星的重心显然也不是20nm，他们的14nmFinFET也在进行中，还授权给了Globalfoundries公司，FinFET工艺才是未来的关键。