据Sweclockers报道，晶圆代工领头羊TSMC台积电日前表示，他们的20nm和16nmFinFET工艺测试均进展顺利，其中前者很快就会量产。

台积电董事长张忠谋表示，他们将会在2014年年初大批量生产20nm工艺产品，具体生产地点为Fab14第5期厂房。此外，他认为这个工艺在目前而言是几乎没有竞争的。至于16nmFinFET则会在2015年开始在第6期量产。

此外，对于16nmFinFET工艺，台积电认为它在晶体管密度上并没有比20nm工艺有太大的优势，但得益于新的3D晶体管堆叠技术，前者能够获得更低的功耗以及更高的时钟频率。

目前已经有几家大公司与台积电合作生产20nm工艺的芯片，按照以往的经验，这些大公司中应该就有苹果、NVIDIA、AMD等老顾客。综合之前的消息，苹果A8以及NVIDIATegra5处理器应该就是采用台积电20nm工艺的，而AMD下下代GPU也会采用这种工艺。