根据目前已有的爆料消息，苹果今年秋季推出的iPhone12（暂时这么叫吧）应该是都会支持5G网络的了，而且，基带上应该是使用了高通最新的骁龙X55。关于苹果的5GiPhone，最早的“官方”消息应该是去年高通发布骁龙865处理器之后CristianoAmon接受采访时透露的信息，“我们对于前端设计不报任何期望，因为我们的协议签订的太晚了。”

从最新的报道来看，Amon所说的应该是关于5GiPhone上的天线设计了。据fastcompany报道，苹果相关知情人士称，苹果对于高通提供的QTM525毫米波天线模块犹豫不决，因为这个模块并不符合苹果期望的新手机在工业设计上的要求，高通表示使用这个模块的话将会是手机的厚度超过8mm（三星S20+做到7.8mm也是牛，不确定是否用了QTM525）。苹果目前可能有不同的方案设计，采用高通基带+天线模块的只是其中一个方案。报道指出，虽然苹果关于是否采用高通基带+天线的方案犹豫不决，但是这很有可能是苹果最终的方案。

从目前华为、vivo、小米等手机厂商发布5G手机的情况来看，在发布会上大家讲的比较多的一个点是5G手机的天线如何难设计，因此，如果苹果要在自己的iPhone上使用自己设计的天线模块，在时间上会很紧凑。即便是和高通合作，但是“因为我们的协议签订的太晚了。”而苹果要自己做的话，这家公司在天线设计上出过的事故最著名的应该就是iPhone4的“死亡之握”了。另外，报道指出，苹果最新设计的天线模块，其功耗为同类产品中的两倍。

再者，5G天线的设计工作是真的难，在设计和制造中出错的空间会更小，而一旦出现问题，则有可能会引起5G连接的不稳定性。报道指出，5GiPhone将会使用相控天线阵（phasedarray）设计，以此来增强iPhone的网络连接性能。

不过，苹果自己设计天线模块倒是符合这家公司的特质，收入英特尔的基带业务之后，苹果在相关领域的设计功力再也不是当年iPhone4时候的水平，而且这家公司也一度被传出要搞自己的5G基带，而且推出相关产品的时间也不会太远。另一方面，苹果当初和高通大战的一个原因就是高通卖产品之后还要收取一笔专利授权费用，苹果对于这个是不满的，即便是他们开始重新合作。所以，苹果自己设计天线，确实也是合情合理的。