Intel今年发完了14nm工艺Skylake处理器，原本准备明年发布的10nmCannonlake处理器已经延期到2017年Q3季度之后，明年Intel准备用14nm工艺的KabyLake过渡，还是使用LGA1151插槽，内存提速到DDR4-2400/DDR3L-1600，支持5K视频输出及HEVC/VP9硬解，同时还支持3DXPoint闪存技术的Optane硬盘，与之配套的200系芯片组则进一步提升了PCI-E通道数量，24条PCI-E3.0诚意满满。

此前曝光的消息显示KabyLake处理器的核显会有大进步，甚至能支持256MBeDRAM缓存，不过那些处理器主要是面向移动市场的，针对桌面市场的则是KabyLake-S，类似当前的Skylake-S处理器。Benchlife抢先一步拿到了Intel内部资料，曝光了KabyLake处理器及200系芯片组的一些细节。

首先来看KabyLake-S处理器，Intel表示新一代处理器会继续提升CPU性能、增强全范围BCLK超频，这两个都是老生常谈了，Skylake处理器上也是这么说的。不过视频、显示功能上的增强还不错，KabyLake处理器将支持5K输出，支持单路30Hz、双路60Hz输出，同时还支持HEVC10bit、VP910bit硬解，支持更多的UHD/4K内容。

KabyLake还支持Intel的Optane硬盘，它实际上是Intel的3DXPoint闪存技术的正式商标，我们之前已经见识过Optane硬盘的各种NB之处了。

KabyLake处理器还会支持Intel的雷电3、ReadyMode及RealSense实感镜头技术。

此外，KabyLake的内存规格也会有所增强，目前的skylake支持的DDR4内存频率只是2133MHz，KabyLake提升到了DDR4-2400，DDR3L内存还是1600MHz。至于PCI-E3.0，还是x16条，Intel并没有放松。

TDP方面，KabyLake会继续使用14nm工艺，所以这方面的变化不大，主流双核、四核的TDP还是35W、65W，发烧级（K系列）还是95W。

200系芯片组

KabyLake处理器除了继续兼容100系芯片组之外，Intel还会推出更新的200系芯片组，类似之前8系与9系系芯片组一样，200系芯片组也只是100系的优化改良，它会支持KabyLake处理器及目前的6代Skylake处理器。

不过200系芯片组的PCI-E通道继续提升，现在100系的20条PCI-E3.0通道已经让大家高呼Intel良心了，但200系列会继续提升到24条PCI-E3.0（要不是DMI3.0总线有瓶颈，多路显卡玩家就高兴死了），多出来的4条通道可能是为Optane硬盘准备的，毕竟后者的性能达到了GB/s级别。

200系芯片组其他变化就不多了，SATA6Gbps接口还是6个，USB3.0接口还是10个，USB3.1还是没有原生，看来Intel是准备把大招留到300系芯片组上了。