下个月我们应该就能见到高通新旗舰骁龙875处理器了，而真正用上它可能要到明年3月份左右了。

现在，有网友再次曝光了骁龙875的细节，从骁龙875样机来看，采用5nm制程工艺，拥有1个2.84GHz 超大核心、 3 个2.42GHz的A78内核，以及4 个1.8GHz的A55内核。

至于处理器的GPU为Adreno 660，缓存和内存宽带都有提升，主打低功耗的同时，兼顾高性能。

至于骁龙875的性能，之前有消息称，会要强于麒麟9000，其超大核心虽然使用了Cortex X1，但是高通又进行了魔改，其峰值性能 Cortex A78高至少23%。

另外，从以往发布的机型来看，每一代小米数字系列都是国内骁龙865的首发上市机型，因此小米11国内首发骁龙875几乎没有什么悬念。