标题：低温过炎夏，NOX发布TG1导热硅脂
日前，NOX发布了一款全新的导热硅脂TG1，据称其具有极强的低热阻和高导电热性能，即使在炎炎夏日，也可以使CPU处于低温状态。
TG1导热硅脂的密度为3.69g/cm3，粘度为850Pa.s，工作温度为-30~240摄氏度，容量为4g。产品不含腐蚀性化学物质；此外，其粘性可使发热体与导热体充份接触，使散热器可以更好地展现其散热性能。目前该硅脂的售价约为6.1欧元（折合人民币约51元）。更多有关该产品信息，请参阅此处。
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