对于明年的新产品发布计划，目前已经AMD将会有的大动作分别是Ryzen+Vega的新APU以及第二代Ryzen处理器。

代号为RavenRidge的APU，采用了新的ZENCPU内核，同时搭配上Vega的GPU核心，10月份AMD发布了首批RyzenMobileAPU，包括两款产品：Ryzen72700U和Ryzen52500U，都是4核心8线程设计，分别搭载了8/10组NCU单元。

按道理这样应该还有桌面版才对的，所以传闻AMD准备两款在桌面版的新APU，分别是Ryzen52400G，4C/8T设计，代号Vega核心拥有11组NCU单元以及Ryzen32200G，4C/4T设计，拥有8组NCU单元，TDP在35-60W左右，意味着性能远超移动版。

代号为PinnacleRidge的第二代Ryzen处理器，但是核心还是ZEN，而非全新的ZEN3，架构还是SummitRidge。但是AMD已经学到Intel产品推出周期不掉链子的秘密，那就是Tick-Tock-Optimization的三步走计划，一代架构一代工艺，再优化深挖一下性能。

由于CPU研发周期很长，但这样做可以确保每一年都有新产品推出市场，保持占有率。其实Ryzen处理器的推出已经意味着走完了Tick-Tock两步（新架构、新制程），下一代原本应该是Optimization优化的，但是AMD觉得再多走一边，将工艺改进与优化一同上马，早在9月份的GlobalFoundries技术大会上就说了，明年的Ryzen处理器会用12nmLP工艺，那就是14nmFinFET改进版，大同小异。但是对于主频较低的Ryzen处理器来说，12nm工艺有助于提高处理器频率。

此外第二代Ryzen还提高了对内存频率的支持，毕竟现在Ryzen处理器对高频内存支持非常弱。