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amd明年第二季度投片量超苹果,将成台积电最大

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标题:amd明年第二季度投片量超苹果,将成台积电最大
详情介绍-作者:xiaowei-来源: 极全网 -如有问题点击:在线客服帮助

上个月的一个大新闻相信大家都知道了,在公布新季度的财务报告之后的电话会议上,英特尔方面宣布,由于7nm制程工艺存在良率问题,7nmCPU产品推出时间往后推迟了6~12个月。换句话说就是,如果英特尔继续发挥挤牙膏的特长,分分钟就延期一年了,期待下2022年能够看到吧。另一方面,AMD似乎就想借此机会实现超车。

据经济日报报道,AMD已经提前包下台积电明年7nm和5nm产能,投片量直接翻倍。受此影响,台积电7nm以下产能将会满载到2021年,而AMD在明年第二季度投片量也将正式超越苹果,成为台积电第一大客户。不过,台积电对此消息表示不予置评。

据报道,供应链指出,AMD旗下的锐龙处理器、Radeon图形处理器以及EPYC服务器产品等主力产品的销售均超出预期,近期趁着英特尔新的制程工艺出现问题,向台积电提出包下明年7nm以及5nm的产能,总投片量约20万片。

另外,报道还指出,AMD正在全面转向台积电,将晶圆代工从格芯转到台积电。预计到明年,AMD的单月平均投片量将会达到1.6万片以上,将会为台积电的营收占比贡献2成以上。

根据AMD的规划,旗下第四代EPYC服务器芯片确定明年亮相,Zen4架构,5nm。对此新的产品,供应量表示AMD计划2021年下半年投片生产,提前卡位台积电5nm,可能会在今年第四季度进行风险性试产,明年上半年抢先量产推出。而2021年的量产新品Ryzen5000系列以及Ryzen5000APU,仍将采用7nm。

在此之前,有报道指出英特尔已经向台积电下单,用6nm制程代工自家的数据中心GPU产品。

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