PCPop刊登了R300和RV250的图片，另我有些惊讶的是R300仍然采用6层PCB，而电源则和软驱共享，可以想见R300对电源的巨大需求:

"R300需要接上软驱的电源接口方可启动，而且看它的PCB大约只用到了6层而已，而板卡上的焊点高达一千多个，不过发热量也是相当的惊人，摸起来比较烫，可以再透露的一点是ATi R300的主核芯样子与以往的任何一颗GPU的封装模式都大不相同，像什么呢？可能更像一颗CPU吧，这看起来挺有意思的不是嘛。"

RV250:

"同时我们也看到了RV250，它并不怎么烫，甚至不需要加装任何的散热风扇，只需要一个散热片而已。"

更多的图片在这里。

按道理,RV250应该只是核心/内存提高的R200，而R200(Radeon 8500)需要散热风扇，而RV250在时钟提高的前提下却舍弃了风扇，应该是R200/RV250内核的良率提高的缘故。

R300到底性能如何？根据我的可靠消息，R300性能只比GF4 Ti4600高15%，是的，没有20%。