虽然今年的TrinityAPU还没有普及，但是AMD明年的APU产品已将准备好了。Fudzilla称下一代APU代号为Richland，将继续使用TrinityAPU的FM2插槽，主要的变化是升级28nm工艺。

RichlandAPU的规格变化不大，依然是4MB缓存，Fudazilla没有给出更详细的CPU规格，不过目前的TrnityAPU使用的是第二代推土机Piledriver核心，2013年将会升级第三代Steamroller（压路机）核心，RichlandAPU使用的应该也是第三代推土机核心。

此外，集成的GPU也是384个流处理器单元，与目前的TrinityAPU使用的HD7660D看起来很相似，但是会使用新架构（应该是GCN），性能会更强。

型号方面，TrnityAPU多出了A10系列，而Richland也将维持这一系列命名，型号有A10、A8、A6和A4，顶级的依然是K系列不锁倍频产品，按照现在的规律也许叫做A10-7870K。

RichlandAPU最主要的变化是升级28nm，而且AMD早前已经宣布过将从28nm工艺开始放弃SOI而转向传统的BulkCMOS工艺，不知道GlobalFoundries的28nm工艺是否成熟，之前也有消息称28nmAPU将交由TSMC代工，这些都还是未知数。

虽然升级了工艺，不过APU的TDP功耗没什么变化，最高依然是100WTDP，其他的保持65W。

其他规格信息未知，不过可以确认的是Richland将继续支持双显交火、TurboCore自动加速、蓝光3D、UVD3.0解码、DirectCompute以及OpenCL计算等。