从上一年下半年就有消息表明今年的晶圆产能将不能满足IC市场日益增长的需求，GlobalWafers（环球晶圆），FormosaSumcoTechnology（FST），信越化学等硅晶圆大厂都面临这个挑战，届时晶圆的价格将会上涨，这个幅度有可能达到20%，以此为锲机，所有上游供应商都能从此提高自己的盈利能力。

涨价归涨价，而下游的芯片制造商只能默默接受高报价，据Digitimes报道这些下游厂商为了确保供应，很大一部分将和晶圆供应商达成长期合作，这样的举动可以视作压价并保证货源。

环球晶圆是目前世界第三大硅晶圆厂，他们的CEO在早前就明确表示今年硅晶圆的售价会进一步上涨，大尺寸的硅晶圆需求量非常大，12英寸的硅晶圆供需缺口最严重。业内人士表示环球晶圆在全球拥有18%的份额，每月可生产750000片12英寸晶圆和1050000片8英寸晶圆，细分一下的话，12英寸晶圆的市占率为14%，8英寸晶圆的市占率超过20%。

那么环球晶圆的盈利能力会提高多少呢？这家公司在今年头两个月的收入达到了90.3亿新台币，同比增长38.9%，如果还不能说明问题的话，再来看看另一家赚得少一点的台湾厂商FST，他们的收入也同比增长27.4%，达到25.2亿新台币，估计日本那两家厂商也差不多，反正就是赚翻了。