标题：GlobalFoundries展示45/32/28nm工艺晶圆
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日前，GlobalFoundries生产系统及技术部门副总裁TomSonderman在ComputeX开幕前夕展示了未来工艺技术以及相应的晶圆。
Sonderman分别介绍了45/32/28nm工艺的晶圆，其中视频中介绍的第一块为即将到来的AMD45nmIstanbul的晶圆；而中间的则为32nmSOI测试晶圆；摆在最前面的为超低功耗的28nmbulkSRAM晶圆。据介绍，32nm及28nm工艺都将会在明年投入量产。
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