由于14nm工艺进度一再延期，Intel今年用Hasewll升级版凑合过去了，但明年我们会同时看到Broadwell及二代14nm工艺的Skylake-S处理器共存，前者使用LGA1150接口，能超频，但Skylake-S使用的是LGA1151接口，不能超频，但支持DDR4以及DDR3L两种内存。最新消息显示Skylake-S将会在明年的台北电脑展，也就是6月初发布。

IntelSkylake-S、Z100芯片组规格

Fudzilla网站援引消息来源称Skylake-S会在2015年的ComputeX台北电脑展上发布，通常都是6月初。Intel的Hasewell及Haswell升级版确实都是在台北电脑展期间发布的，Broadwell本来计划也是在今年的台北电脑展上发布，不过因为工艺延期未能成行。明年6月份发布Skylake-S也不是没可能。

至于Skylake-S处理器的规格，由于它使用了全新的LGA1151插槽，所以它需要新的芯片组、主板平台，也就是之前曝光过的Z100系列芯片组了，其中能超频、功能也最全的就是Z170芯片组。

Z170芯片组支持RST14存储技术，SRT智能响应技术，支持14个USB接口，其中10个是USB3.0（8系、9系上最多8个USB3.0），至于最新的USB3.1接口，Intel没提，所以可能会有惊喜，也可能没有。

此外，Z170芯片组还支持6个SATA6Gbps接口，最多20个PCI-E通道，最多支持3个SATAExpressx2接口，三个支持RST的PCI-E存储设备（x4M.2或者x2SATAExpress）。

至于Skylake-S处理器本身，之前也介绍过它的规格，核显升级到Gen9，规格大幅提升，CPU架构也会升级，但是从Intel这几代CPU核心来看，实际性能提升不会太明显。变化最大的要属内存控制器了，继Haswell-E之后，Skylake-S也会支持DDR4内存，不过DDR4内存目前存在感太低，直接放弃DDR3也不明智，所以Skylake-S也支持DDR3L内存，这跟当年的P45芯片组同时支持DDR2和DDR3有些类似，不过这两种内存显然不可能混用，主板厂商只能二选一。