Intel正在开发的Lakefield处理器采用的是自家全新的Foveros3D封装，预计在今年年末登场的SurfaceNeo将会使用该系列的处理器。根据Intel官方公布的信息，该系列处理器将会封入一个SunnyCove和四个Tremont作为计算核心，形成一大四小的配置，可以说是Intel方面的bit.LITTLE方案。最近在UserBenchmark上面就出现了这么一款五核心的处理器，型号为Corei5-L16G7，这可能也是Lakefield首次以有型号处理器形式出现的记录。

从命名方式来看，Lakefield延续了Intel在IceLake-U/Y系列处理器上面使用的命名规则，不过有一定的改变，比如该系列处理器的首位字母可能将会使用"L"来代表这是Lakefield家族，其后两位是代表规格的数字，最后则是之前见过的代表图形核心等级的Gx，不过Lakefield的可能跟IceLake-U/Y上面的Gx不一样，因为面向的平台不一样，可能会在核显规模上面进行了控制，但其架构还是直接套用的Gen11。

从UserBenchmark读取到的信息来看，Corei5-L16G7的基础频率为1.4GHz，平均加速频率为1.75GHz，应该是被功耗所限制住了。其内存控制器的规格还是比较高的，从记录来看是支持LPDDR4X-4266的。

目前已经有多款设备确定使用该系列处理器，其中多为可折叠的笔记本电脑，比如联想的ThinkPadX1Fold和X1Fold，而这次UserBenchmark的记录是来自于一款三星的笔记本，可能是Galaxy笔记本产品线的新品。我们也即将看到该系列处理器的真实表现，Intel首次使用Foveros封装技术的产品的实际表现究竟会如何呢？