前段时间传出了苹果2020年放弃英特尔基带转而使用联发科芯片的消息，导致英特尔进一步被看衰，不过英特尔官方表示他们的客户在2020年前没什么变化，间接否认苹果生变的传闻。对苹果来说，暂时还离不开外购基带订单，目前的策略中是进一步减少高通订单份额，加大非高通阵营的比例。此前困扰英特尔基带芯片的一个问题是良率不够好，导致供应跟不上，如今有爆料称英特尔解决了XMM7560基带的良率问题，今年将独吞iPhone手机的基带订单，高通将出局。

苹果这几代的iPhone都使用了高通基带，因为在全网通方面实在没多少选择，绕不过高通，过去两年苹果开始使用英特尔基带，不过英特尔之前供应的基带不能支持全网通，只能用在美国、中国之外的部分市场上，英特尔新一代XM7560基带已经实现了全网通网络支持，此前传闻获得苹果青睐，今年的iPhone就会使用XM7560基带，爆料称英特尔基带的份额将高达70%，高通只剩下30%。

英特尔没能独家供应iPhone基带的的一个问题就是良率，不过有爆料称英特尔已经解决XM7560基带的良率问题了，有分析师调查后声称英特尔基带良率很高，并暗示英特尔将凭借这个优势独揽今年的iPhone基带订单，高通连30%的份额都没了。

实际上这也不是第一次传闻英特尔独吞iPhone基带订单高通出局的消息了，今年2月份苹果供应链专家郭明錤就爆料类似的消息，说的也是英特尔独家供应基带芯片，高通将被踢出供应链名单之外。

考虑到苹果与高通之间的专利战还在进行中，苹果真的使用英特尔基带完全取代高通基带也说得过去，这样可以更好地给高通施加压力，有助于双方达成和解，降低苹果的专利授权费。从苹果过去的举动来看，基带芯片独家依赖任何厂商都不是苹果愿意看到的，在基带芯片上他们也准备走向自研，与高通大打专利战也是希望以打促和，获得更有利的专利授权。

此前苹果每年付给高通至少20亿美元的专利授权费，虽然苹果很有钱，但是这笔费用依然不菲，而且这还是苹果以代工厂商的出厂价来算的，如果按照高通整机收费的原则，苹果每年的专利授权费至少翻倍。