在下一代制程工艺上，有实力有财力走得更远的半导体公司没几家了，联电已经放弃了12nm以下的先进工艺，英特尔还挣扎在10nm节点，目前公布5nm及3nm计划的只有台积电和三星两家，其中台积电5nm节点投资250亿美元，而3nm工艺也确定了投资计划了，投资规模6000亿新台币，目前台南园区的3nm工厂已经通过了环评初审，预计最快2022年底投产。

台积电的7nm工艺今年已经量产了，首发的7nm芯片是嘉楠耘智的ASIC矿机芯片，不过真正的大头还是苹果的A12、海思麒麟980以及AMD、NVIDIA的7nmCPU/GPU芯片。与16nmFF工艺相比，台积电的7nm工艺（代号N7）将提升35%的性能，降低65%的能耗，同时晶体管密度是之前的三倍。2019年初则会推出EUV工艺的7nm+（代号N7+）工艺，晶体管密度再提升20%，功耗降低10%，不能性能没有变化。

在5nm节点上，台积电将投资250亿美元发展5nm工艺，预计2019年试产，2020年量产。与初代7nm工艺相比，台积电的5nm工艺大概能再降低20%的能耗，晶体管密度再高1.8倍，至于性能，预计能提升15%，不过使用新设备的话可能会提升25%。

在3nm节点上，台积电也公布了相关计划，去年表态称投入了数百名工程师资源进行早期研发，而晶圆工厂也将落户南科台南园区，占地28公顷，位置紧邻台积电的5nm工厂。目前台湾环保部门已经通过了“台南科学园区二期基地开发暨原一期基地变更计画环差案”初审，预计在2020年交地给台积电建设工厂。

根据台积电的资料，他们的3nm项目投资超过6000亿新台币，约为194美元或者1347亿人民币，2020年开始建厂，2021年完成设备安装，预计2022年底到2023年初量产。