Intel将在2008年的下一代Nehalem架构中推出两个新接口——Socket B以及Socket H。

根据我们目前获得消息，Nehalem将采用45nm工艺，将带来一些让人颇为兴奋的改进，例如——IMC（集成内存控制器）以及CSI。

Socket B将 采用LGA1366封装，Socket H则为LGA 715封装，其中Socket B专为提供IMC的Nehalem准备，根据我们推测，Socket H也有相对应的省略IMC版Nehalem处理器。