AMD计划在下半年发布供应AMD平台的7系列芯片组，它们均支持HyperTransport3.0总线和PCIExpress2.0界面，包括最高端的RD790、主流的RX780(含整合和独立版本)、整合DX9图形单元的RS740、整合DX10单元和UVD(UniversalVideoDecoder)视频加速技术的RS780产品。

按照计划，RX780和RS740将于第三季度发布，而RD790和RD780则在第四季度推出。所有7系列芯片组预设搭配SB600芯片组，但SB700已经正在开发当中，蓝图显示在第四季供应。

另外，AMD取消了针对Intel平台的RD700、RS700和RC710芯片组开发。