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amd GPU与英特尔 cpu粘在同一块PCB上,就有了Kaby Lake

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标题:amd GPU与英特尔 cpu粘在同一块PCB上,就有了Kaby Lake
详情介绍-作者:xiaowei-来源: 极全网 -如有问题点击:在线客服帮助

其实早在去年12月就有传言说Intel与AMD在核显GPU上会有深度技术授权合作,而合作的方式则是AMD直接提供中端的GPU芯片,供Intel以“胶水”形式集成到CPU上,当时对于这个传言还是将信将疑的,但是Intel的KabyLake家族突然多了个KabyLake-G的产品,估计AMD给IntelGPU的事情是真的。

KabyLake家族现在一共有KabyLake-Y、KabyLake-U、KabyLake-H、KabyLake-S以及KabyLake-R等产品,不过Benchlife最近找到了一个代号为KabyLake-G的新产品,它会有一条PCIE3.0x8通道直接连接GPU芯片,而且GPU还会带HBM2显存,实现方式大概就像上图那样。

KabyLake-G将会有两款产品,都是四核心产品,目前型号和具体频率都不明,当中一款TDP是100W的,另一款则是65W,目前笔记本上用的KabyLake-H最大TDP为45W,加了GPU后TDP增长了不少,会用哪个AMDGPU现在还不清楚,猜测有可能是RX460等级的。

KabyLake-G的封装尺寸为58.5*31mm,而现在的KabyLake-H则是42*28mm,可见封装尺寸大了不少,很大概率也会使用BGA封装,不知道会在什么样的笔记本上能看到这款处理器。若小超哥weixn:9501417(长按复制)收到最新消息则会马上在朋友圈告知大家~

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