台积电曾在8月初表示，40nm核心工艺的良品率已由年初的30%提升至60%，但是近日有消息指台积电在40nm工艺上再遇障碍，导致良率下降至40%，而这一消息已经得到了台积电CEO张忠谋的证实。

据Digitimes报道，台积电透露40nm良率下降是缘于设备腔体接合（chambermatching）问题，而目前主要的客户仍然是刚刚发布RadeonHD5800系列的AMD和正在积极筹备GT300的NVIDIA。虽然张忠谋承诺将在本季度解决这一问题，但是仍然极有可能影响到两家的产品供货计划。