GlobalFoundries（格罗方德）作为AMD拆分而来的晶圆代工厂，双方一直在晶圆代工方面有相关的协议，比如优先或排他性条款。不过随着AMD的发展需要，以及GlobalFoundries的自身技术研发的问题，其签订的供应协议也在不断修改。

近日，AMD向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件中透露，目前已经修改了与GlobalFoundries之间的晶圆供应协议内容。据Anandtech报道，按照新的条款，AMD与GlobalFoundries的供应期限将延续到2024年。同时新协议也设定了每年的采购目标，AMD在2022至2024年间，将向GlobalFoundries采购价值约16亿美元的晶圆。除此以外，新条款中并没有保留其他的排他性承诺。

这份协议上一次修改是在2019年1月，设定了2019年、2020年和2021年的年度采购目标。另一方面，其中的条款让AMD可以与其他企业开展合作，不再局限于GlobalFoundries。这使得AMD可以用台积电（TSMC）采购更先进工艺制程（比如7nm或以下）的芯片，比如CCD和GPU，同时AMD在12nm或以上的工艺节点保留了GlobalFoundries作为独家供应商。

更新的晶圆供应协议为AMD的采购开启了更多的可能性，例如使用更先进的工艺节点生产IOD，以达到更高效能。目前IOD主要使用GlobalFoundries的12LP工艺生产，不少用户早已期待AMD使用台积电7nm或以下工艺制造了。由于AMD在下一代架构处理器上可能采用新的I/O标准，如果继续使用12nm工艺制造，耗能会显得太高了。如果使用台积电5nm工艺制造CCD，加上6nm或7nm工艺制造IOD，大概是比较理想的组合。