作为全球最大的晶圆代工厂，台积电过去一直在制程研发上投入了巨大的精力。比如目前已经正式投产的7nm制程，预计下半年开始量产的5nm制程以及明年试产的3nm制程。而之后的制程将会是2nm，那么对于台积电来说，2nm制程已经达到了怎样的水平了呢？

目前台积电发布了关于公司制程的最新研发报告，台积电在报告中确认5nm制程处于量产阶段，而3nm也在持续研发之中，至于再下一代的2nm制程则处于快速研发，目前进展比较顺利，其中作为晶圆制造的最关键的部分，台积电已经在进行光刻之前的准备工作。

作为晶圆代工的核心，光刻机将会决定晶圆代工是否成功以及良品率的提升。目前台积电在7nm制程上使用EUV光刻机，同时取得了相当不错的良品率和性能提升，而未来EUV光刻机也将在5nm以及3nm制程上使用，至于更新的2nm制程自然也将采用这款最先进的光刻机。

当然对于晶圆厂以及芯片厂商来说，除了性能之外，更重要的一个考虑的因素便是成本，随着制程的进化，试产以及量产的成本也急剧提升，预计7nm制程需要3亿美元，而5nm的投资则需要5.5亿美元，有机构预计如果将2nm完全投入到量产，需要的花费就要超过10亿美元了。