今天台积电正式推出支持20nm制程工艺以及CoWoS技术的芯片设计参考流程，这也意味着其开放创新平台架构已经完成相关工艺和技术支持的准备。

台积电20nm制程工艺的设计参考流程将协助其合作伙伴实现双重曝影技术，并通过相应的布局配线、时序设定、实体验证、可制造性设计以及自动化设计等技术帮助客户完成20nm工艺芯片的设计；而CoWoS技术的设计参考流程则用于协助客户进行多芯片的整合并实现高带宽、低功耗的特点，并加速3DIC技术产品的设计。

台积电研究发展副总经理侯永清表示，该设计参考流程将为台积电的客户提供完整的技术支持，让他们可以尽快开始对应产品的设计，而台积电也会尽早为客户提供新工艺的生产服务。