日前全球第二大芯片代工厂商台联电（UMC）宣布，他们将投入约80亿美元用于扩展Fab12A工厂的产能，完成后Fab12A第5和第6期工厂的产能将从现有的每月8万片晶圆上升至13万片。

台联电Fab12A第5、第6期12英寸晶圆厂的主攻方向是28nm、20nm和14nm制程工艺，其中28nm工艺已经进入量产阶段，在今年下半年将与40nm工艺联手为台联电的营收做出贡献。

与台积电的定位有所不同，台联电目前的28nm工艺主要使用PolySiON技术打造，主要针对移动设备领域，至于采用Gate-LastHKMG技术的28nm工艺就要到仅限下半年才会进入试产阶段。另外目前台联电已经开始了采用Gate-LastHKMG技术的20nm和14nm制程的研发工作，具体进度尚未有透露。

台联电还称，他们在扩展Fab12A第5和第6厂房的同时，也开始了第7和第8期厂房的规划，而新厂房的投资将是另一个80亿美元。