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amd B550、A520芯片组主板曝光:依旧祥硕设计,2020年上市。

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标题:amd B550、A520芯片组主板曝光:依旧祥硕设计,2020年上市。
详情介绍-作者:xiaowei-来源: 极全网 -如有问题点击:在线客服帮助

在台北电脑展上AMD推出了基于Zen2架构的全新一代Ryzen3000系列处理器。而这些处理器的性能都有提升。与此同时AMD也发布了X570芯片组,很多厂商也跟进推出了基于X570芯片组的主板。但根据此前透漏的价格来看,X570主板并不便宜。根据Digitimes的报道称,AMD主流的B550、A520芯片组将在今年年底出货,采用这两款芯片组的主板将在2020年上市。

同时B550、A520芯片组将不再是AMD自己设计的,而依旧是交由祥硕设计。而根据Techpowerup的报道,新的芯片组不仅支持PCIe4.0技术,而且基于这些芯片组的主板会对新的AMD处理器有更高的要求,使其支持用于独立显卡的PCIe4.0x16插槽。同时主板差跟上会改进CPU的VRM供电设计及内存布线规格,这可以改善处理器的供电,为搭载新一代的多核心处理器打下基础,而且能提升处理器的超频能力、增强内存信号稳定性。

虽然全新的X570主板的规格很强大,但是价格并不便宜,此前微星CEO江胜昌称X570主板价格会比较贵,而且之后曝光的华硕X570系列主板的起售价格为160美元,折合人民币约1106元,用来搭配主流的Ryzen53600及Ryzen53600X来说不是很合算。现在曝光的B550及A520主板将在明年出货,虽然支持了PCIe4.0技术,但时间上要落后高端的X570主板半年多,而且由于搭载了新技术,所以不知价格是否会提升。而对于想购买新一代的Ryzen53600系列处理器的用户,可能需要搭配X470主板使用一段时间了。

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