性能强悍，功能多样的AM4主板和来自全球系统集成商的“梦幻PC”凸显合作伙伴对AMDRYZEN处理器的支持

拉斯维加斯，内华达-2017年国际消费电子展（CES），2017年1月4日–在AMD（纳斯达克股票代码：AMD）公布了即将面世的AMDRYZEN高性能台式机处理器的技术和性能细节之后，全球玩家和合作伙伴兴奋不已。今天AMD在CES2017展示来自于5家主板厂商16张顶尖高性能AM4主板，再度让CES现场观众惊呼。此外，AMD还展示了全球17家顶级系统集成商基于AMDRYZEN处理器的梦幻PC产品，以及创新的第三方CPU散热器设计，向外界展示了AMDRYZEN处理器所组建强大生态系统。AMD还表示，全球顶级PCOEM厂商也将拿出AMDRYZEN相关产品。AMD将在AMDRYZEN系列处理器正式发布之时公布更多相关细节。
AMD高级副总裁兼计算与图形事业部总经理JimAnderson表示：“2017年将是AMD，IT技术合作伙伴和整个PC行业难忘的一年，我们非常高兴能在CES上开始新的纪元，携手OEM合作伙伴，向看好AMDRYZEN的各界人士展示各种高性能主板和PC设计方案。AMD和合作伙伴致力于通过支持AMDRYZEN处理器的主板，定制化PC和相关高性能散热器，为发烧友、游戏玩家和创作者提供新一代计算的创新和选择。”
全新芯片组和主板产品
AMD和其主板合作伙伴今天推出了一系列来自华擎、华硕、映泰、技嘉和微星（按英文名称排序不分先后）的全新主板，它们全部采用支持AMDRYZEN的两款桌面芯片组：X370和X300。基于X370芯片组的主板产品可以满足用户对超高性能，未来科技以及超级输入输出连接的需求，它们支持超频和双显卡。而采用X300芯片组的主板产品可以满足在紧凑尺寸内追寻高性能的用户，X300芯片组具备支持AMDRYZEN处理器的AM4插槽，同时满足Mini-ITX尺寸规范，适合构建小型PC。这两款芯片组具备齐全的创新技术特性，包括：
•双通道DDR4内存
•NVMe
•M.2SATA设备
•支持第一代和第二代USB3.1
•支持PCIe®3.0
AM4芯片组为USB、显卡、数据和其他输入/输出提供专用PCIe通道，提供强大的，可扩展和可靠的计算体验，并支持更多未来技术以让用户得益。CES2017展出的主板包括：
•华擎X370Taichi、华擎X370GamingK4、华擎AB350GamingK4和华擎A320MPro4
•华硕B350M-C
•映泰X370GT7、映泰X350GT5和映泰X350GT3
•技嘉GA-AX370-GamingK5、技嘉GA-AX370-Gaming5、技嘉AB350-Gaming3和技嘉A320M-HD3
•微星A320MPro-VD、微星X370XpowerGamingTitanium、微星B350Tomahawk和微星B350MMortar

基于AMDRYZEN处理器的PC系统
为了将创新和竞争力带回台式电脑，AMD和全球多家定制化PC制造商，如Cyberpower，Maingear和Origin等携手推出一系列基于高性能AMDRYZEN处理器的“梦幻电脑”。从独特外观的定制化水冷系统到更精致，更实用的解决方案，AMD和合作伙伴在CES上展示了大量配备AMDRYZEN处理器的PC，这些品牌包括：
•Caseking
•CSL-Computer

•Icoda（韩国）

•IBUYPOWER

•攀升兄弟（iPasonWuhan）

•Komplett

•LDLC

•MedionAG
•Mindfactory
•Oldi（俄罗斯）

•OriginPC

•OverclockersUK