今年5月27日的台北ComputexX电脑展上首次增设了CEO主题演讲环节，这次的嘉宾就是AMDCEO苏姿丰，主题主要是新一代高性能计算，市场预期AMD会在这个重要场合正式发布7nm工艺的锐龙3000系列处理器。在今年初的CES展会上，AMD首次公开了7nm锐龙三代处理器，当时展示的只有8核16线程版，性能比英特尔的酷睿i9-9900K还要高一点，功耗则是大幅降低，能效非常出色。考虑到英特尔未来还会有10核20线程的CometLake处理器，AMD这边也随时可以推出16核32线程的锐龙三代处理器。此外，AMD同期还会推出新一代500系芯片组，其中X570将成为新旗舰，支持PCIe4.0，目前X570本月底就会准备就绪。

对于7nm锐龙3000系列处理器，从CES展会上的情况来看，AMD这一次非常自信，以往还会用多核优势的田忌赛马策略来跟英特尔处理器对比，这一次直接使用了同规格的8核16线程处理器直接怼酷睿i9-9900K，在CINBENCHR15跑分上还略微领先后者，同时平台功耗只有133W，酷睿i9-9900K平台则是180W，能效差距很大。

前段时间有爆料称英特尔还会推出CometLake处理器，最多10核20线程，核心数进一步提升，那AMD如何应对呢？意大利bitchips网站前不久爆料称AMD实际上准备好了16核32线程的AM4处理器，也就是说7nm锐龙3000系列确如之前猜测的那样可以做到16核，这点上AMD早前其实也暗示过了。

不过AMD希望16核/32线程的处理器更多地用于TR4平台的Threadripper处理器，毕竟这个平台更加有利可图，AM4平台比较可能的还是12核/24线程处理器，这样也足以应对英特尔的10核20线程处理器了。

此外，他们还爆料称AMD的X570平台会在本月底准备就绪，目前还在调试中。

此前消息，X570芯片组是AMD亲自操刀设计的，因为合作伙伴祥硕还搞不定PCIe4.0技术，它将接替X470成为AMD新一代主板平台的旗舰，而B550等主流芯片组则会有祥硕继续代工。

这段时间有关X570主板的爆料也很多，华硕将会推出的X570主板包括ROGCrosshairVIII系列，ROGStrix系列，Prime系列，ProWS系列和TUFGaming系列。具体如下：

ROGCROSSHAIRVIIIFORMULA
ROGCROSSHAIRVIIIHERO
ROGCROSSHAIRVIIIHERO(WI-FI)
ROGCROSSHAIRVIIIIMPACT
ROGSTRIXX570-EGAMING
ROGSTRIXX570-FGAMING
ROGSTRIXX570-IGAMING
PRIMEX570-P
PRIMEX570-PRO
ProWSX570-ACE
TUFGAMINGX570-PLUS(WI-FI)
TUFGAMINGX570-PLUS

微星、技嘉及华擎的X570芯片组主板也曝光了，总体来看这些厂商对X570主板的定位在提高，已经用于旗下顶级产品线了，这也从侧面印证了AMD的7nm锐龙3000系列处理器战斗力会很不错，厂商可以拿来当旗舰产品对待了。