这次AMD的旗舰RadoenR9FuryX的PCB板长19.05cm（7.5英寸），对比上代旗舰290X的PCB板长29.21cm（11.5英寸）确实是小了不少啊，看来AMD这回也是下足了功夫。

290X的PCB（下）对比R9FuryX(上)，图片来自WCCFTech

GDDR5内存（左）对比HBM内存（右）

R9FuryX的奥秘在于用了HBM的内存，HBM的创新之处在于可以将储存器堆叠，每个堆叠包括5个芯片：四个内存芯片，1个逻辑芯片。正因为如此所以HBM的内存面积才这么小，虽然是堆叠，然而并不厚哦，因为每个内存芯片仅有100微米的厚度。放眼看去，是不是感觉R9FuryX好像没有内存芯片一样呢？

R9FuryX的水冷散热器

R9FuryX采用的是一体式的水冷散热器，水冷头覆盖GPU芯片和显存，水管经过供电部分有一段是采用铜管加强散热，最后再接到一个120mm的厚冷排，再将热量排出，值得一提的是厚冷排这有个特殊的设计，风扇的扇叶是相互连接，可加强风压稳固扇叶。根据我同事在发布会现场所确认的消息，这套散热方案是由酷冷至尊提供的，号称是可用于解决500W的热量问题，然而R9FuryX的功率仅有275W而已，官方声称是可将温度控制在50℃，然而噪声也仅有32db，可以说是悄无声息啊啊啊，没想到AMD也有今天呢。

今天！这样的一款如同梦幻一般的R9FuryX可谓是AMD沉寂已久后的怒吼！令人难以置信的水冷式散热器最大限度的控制了温度和噪声，仅有20cm不到的PCB版，甚至可以放入MATX机箱里呢！