AMD本月就会发布RadeonRx300系列显卡，其中以数字为型号的，包括R9390X在内，基本上都是马甲，倒是顶级的RadeonR9Fury备受期待。此前我们已经知道了很多信息，包括Fiji核心、HBM堆栈式显存、Fury复仇女神这个命名、短PCB、水冷散热等等，而今天AMD主动曝光了核心的外观，就是4颗显存依靠在GPU核心的两侧。

这张照片来自Hardware.fr，AMDCEO苏姿丰在发布会上向大家展示了这个新核心的外观，中间是Fiji核心，左右两侧分别有2颗HBM堆栈式显存，而它们和铁框之间则是大量小电容。

据称这个封装的尺寸为50×50mm，比之前说的<70×70mm小得多，而核心尺寸约为20×24mm，每颗HBM显存的尺寸为5×7mm。这些显存每一颗的容量为1GB，共计4GB，显存位宽1024-bit，频率高达500MHz，位宽超过100GB/s，而电压只需要1.3V。

R9Fury旗舰型号将会采用双8pin辅助供电，近日我们收到的消息指它的TDP高达350W，想想还是有点可怕啊。