今年的旧金山IDF会议上，Intel谈论最多的是Broadwell和Skylake处理器，这两代都是14nm工艺的，再往后就是10nm以及7nm工艺了，这两种工艺还在研究、探索中，他们需要更高级的制造设备，EUV（极紫外光光刻设备）就是关键之一，不过EUV现在还不成熟，Intel表示就算没有EUV设备，他们也懂得如何用10nm、7nm工艺制造未来的芯片。

Intel理事MarkBohr在回答工艺相关的问题时表示，他的日常工作之一就是研究在没有EUV光刻的情况下如何制造7nm芯片。对于EUV光刻这种核心设备，乐观的看法也是10年内也不一定能升级，Intel在10nm节点不会使用EUV工艺，7nm节点也不一定会，不过这时候还是有点希望的。

Bohr表示他对EUV工艺很感兴趣，它可以帮助厂商提高产能，而且可能简化工艺，不幸的是EUV工艺还没有准备好，生产能力及可靠性都没有达标。

至于如何在没有EUV工艺的情况下制造10nm及7nm芯片，Intel就没有透露太多了，不过在14nm工艺上，Intel已经使用了三重曝光（triplepatterning）工艺了。