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iMac Pro上市在即,封装厂加快amd Radeon Pro Vega核心

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标题:iMac Pro上市在即,封装厂加快amd Radeon Pro Vega核心
详情介绍-作者:xiaowei-来源: 极全网 -如有问题点击:在线客服帮助

如果说苹果今年还有什么重量产品还没有上市的话,iPhoneX可以说是大家重点关注对象,毕竟作为一台手机受众面更广阔一些。另外年底12月还会有面向专业用户的iMacPro登场,iMac系列兼具性能、效能及美观,特别受到美工绘图、设计、创意产业青睐。供应链透露,苹果为了加大iMacPro产量,从9月开始就向AMD增加新一代RadeonProVegaGPU核心(RXVega的专业版),而GPU封测交给了台湾矽品精密公司负责,后段测试由京元电子公司协助,供应链指出,随着iMac新品上市计划敲定,封测厂已经开动全马力支援。

AMD今年的Vega10核心就是典型的2.5D封装代表,两颗HBM2颗粒后期通过2.5D技术方式与GPU核心封装在同一块基板上,由于GPU核心面积大、HBM2针脚多,AMD始终存在一些良品率问题,导致RXVega出货量并不多。现在既然米饭班主苹果开金口需要更多Vega核心,AMD也只好快马加鞭出货满足需求(话说RXVega游戏卡怎么就没有这个待遇?看在钱份上?)。

属于工作站性质的iMacPro,搭载一块27英寸5KRetina屏幕,最高可选配18核IntelXeon处理器(苹果定制版的Intel服务器CPU),至于显卡方面会两张选择,一个是与RXVega56相近的RadeonProVega56,只有8GBHBM2显存,顶配是一块RadeonProVega64GPU,配备16GBHBM2显存。

虽然苹果在WWDC2017上说会在年底前发售,但是未知具体日期。价格都是公布了,乞丐版也要4999美元起。

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