看起来ATI要和Nivida血战到底，台湾联合新闻网报道R360和RV360将在7月问世:

"ATi 新一代绘图晶片R360( 最高阶 )和 RV360( 主流市场 )将于7月开始交货，两款产品均交由台积电 (2330) 代工，分别采用0.15 和 0.13 微米制程，ATi第三季在台积电投片量将较第二季明显成长。

ATi 以台积电为首要晶圓代工伙伴，但今年开始將部分绘图晶片交由联电 (2303) 代工，确定双晶圆代工伙伴的策略。据了解，由于初步开启与联电的代工关系，ATi 倾向将 0.15 微米制程的中高阶绘图晶片，交由联电代工，0.13 微米制程产品集中在台积电投片。

外资指出，Nvidia公司将于本周推出NV35高阶绘图晶片，ATi 打算先以Radeon 9800应战，之后推出效能更强的R360绘图晶片，迎战NV35。这款产品交由台积电生产，採用0.15微米制程，至于RV360是RV350下一代产品，延续采用0.13微米制程，主打中阶市场。"