日前，VR-Zone透露了AMD明年Q2的芯片组Roadmap。AMD890FX/GX+SB850芯片组将会在明年4月10日推出，代替目前790FX/GX+SB750芯片组，并成为未来Leo平台中的一个重要组成部分；而主流整合平台方面则会有Dorado的推出，Dorado平台将采用AMD880G+SB810的组合，于明年5月10日发布，代替785G+SB710芯片组成为新的主力。

据称AMD880G北桥的IGP将能够支持DX11规格以及下一代混合交火技术，为用户带来新的整合平台体验。