AMD的14nmRyzen处理器即将杀回高性能处理器市场，Intel这边却一点也不紧张，14nm工艺已经衍生出了Broadwell、Skylake、KabyLake三代产品，今年下半年还会有第八代酷睿处理器，官方宣称（Sysmark跑分）性能提升15%，不过制程工艺依然不会升级到10nm，但这个14nm工艺也跟目前使用的也有所不同，是第三代14nm工艺了，可以称之为14nm++，不过好的方面是8代酷睿还会继续使用LGA1151插槽。

Intel前不久公布的这个8代酷睿处理器就是早前曝光的Coffeelake（咖啡湖）处理器，但跟最早爆料的也有所不同，官方并没有提到所谓的6核处理器，否则Sysmark跑分提升也不会是15%这么低了。既然桌面版都没有6核版，那么笔记本版Coffeelake出现6核版的可能性就更不大了。

8代酷睿处理器今年下半年问世，也比之前传闻的2018年发布早一些，只是除了官方宣称的那个15%跑分提升之外，我们对8代酷睿处理器的其他规格还知之甚少，目前能够确定的是它还是基于14nmFinFET工艺，但这个工艺又不同于之前使用的14nm，应该是第三代14nmFinFET工艺了。

从Broadwell算起，Intel的14nm工艺已经衍生出四代产品了，Broadwell最先使用，但没有大规模量产，架构升级的Skylake才算是量产型14nm工艺，去年下半年发布的KabyLake是第二代14nm工艺（14nm+），现在公布的8代酷睿处理器则是第三代14nm工艺——14nm++，这样一来就跟Intel规划的10nm节点推出10nm、10nm+、10nm++三代工艺对应起来了。

对于8代处理器，大家对性能、功耗上的表现也别期待太高了，因为架构、工艺也都是优化版，不会有明显的改善。好消息是8代处理器也不会换插槽，继续兼容LGA1151插槽，理论上200系、100系主板也能继续兼容下半年的处理器，不过具体情况还得等Intel及主板厂商那边确认如何兼容，升级BIOS是免不了的。